東京工業大学 工学院 機械系 伏信研究室

Activity

最近の主な研究テーマ

電子機器実装

  • 車載用電子機器実装高度化のための熱工学的アプローチ
  • 電子機器実装のためのマルチフィジクスアナリシス
  • NID法による新規マルチスケール物性評価手法

デジタルプリンティング

  • 次世代デジタル/ファンクショナルプリンティング技術開発の基礎研究
  • 複雑系液滴・液膜の熱流動現象

熱流動現象の可視化計測

  • マイクロスケール気液二相界面の熱物質移動現象の解明
  • 固体壁上の微小液滴内流動のレーザ計測

フォトニックプロダクション・計測

  • 短パルスレーザによる積層/除去加工
  • サーモリフレクタンス法の展開による新規マルチスケール計測法
  • ナノスケール半導体デバイス創成の基礎研究
  • 次世代エレクトロニクス用のフォトンーフォノンインタフェース

オプトメカニクス(外部研究者との連携)

  • ナノ共振器を用いた高感度センサー

エネルギー

  • 次世代エネルギーシステム高度化のためのマルチフィジクス解析

(詳細は東京工業大学リサーチリポジトリT2R2をご覧ください)
東工大教員プロフィール

最近の活動

主要リンク

  • IEEE ITherm 2020 @ Lake Buena Vista, FL (May 26-29, 2020) / co-located with ECTC 2020
  • ISTP30 (International Symposium on Transport Phenomena) @Vietnam (November 1-3, 2019)
  • ASME InterPACK2019 @Anaheim, CA (October 7-9, 2019)
  • ISTP (The 29th International Symposium on Transport Phenomena)
  • 第7回日米合同セミナー(2011年12月11日〜14日)
  • AOTULE (The Asia-Oceania Top University League on Engineering)
  • 日本機械学会熱工学部門
  • 第6回日米合同セミナー(2008年7月13日〜16日)
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